“关老你别急嘛！”

屏幕上显示，是否安装天风系统，关德裕按下确定键。

15分钟后，一个全新的电脑系统展现在关德裕的面前。

关德裕摸索了一遍放下鼠标。

“啧啧，晓康，你搞出来一个全新的系统？”关德裕看着细节上遍布华夏元素的桌面一脸的欣慰。

“那是，关老，好用不！”赵晓康得意的说，他结合记忆中最新的微软系统和苹果系统的优点，再揉合出一个全新的系统，更稳定和多元化。

“很好用，晓康，这系统安装到曙光电脑上，估计会更加不得了！”

软件下载到u盘就可以直接安装，但对硬件有一定要求，曙光的电脑自然是最适合，其他电脑能安装，但估计效果会差点。

“我知道你小子不是一般人，连微软的饭碗你要抢了！”关德裕知道创造力的价值，但赵晓康的创造力实在是太恐怖了，赵晓康可以用短短的几年时间打败大部分科技公司数十年的积累。

“我不希望有一天天风科技受制于人，那只能吃下整一条产业链，我相信快了！”

“很好，有志气，老头子支持你！”

“关老，电脑奔着速度快，容量大，体积小这3个方向走就不会错，世界pc市场就有我们的一份。”

“现在已经有我们的一份了！”关德裕笑道。

“现在还不够，我们还需要未雨绸缪，资本大鳄估计很快就会找上我们！”赵晓康想起国际资本市场的嘴脸，还真什么都能做出来，所以他才费劲心思去完成自己的产业链，要么不做，要么就做全。

一般人还真完成不了，穿越加奇遇加身的赵晓康，不干一番事业，他是觉得对不起自己重活一次。

赵晓康想起明年，华夏将加入世贸组织，是华夏经济腾飞的一年。

赵晓康深入研究后，才明白电脑的核心cpu其技术含量是高端技术的大集合体，要自主研发出来估计比上天还难，难怪穿越前的华夏，会在芯片这一问题被卡住脖子，处处受制于漂亮国等拥有芯片技术的国家。

他曾经在科技文献中详细了解过cpu的制作过过程，不得不佩服老外，胆敢放狠话表示华夏人知道怎么做也做不出来，幸运的是重生的赵晓康掌握了，这真的需要感谢公开机密的老外。

赵晓康有信心只要一个一个难题去解决，以他现在的超能力，只要再积累一段时间就可以完成。

cpu作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元，是运算和处理数据的核心。现如今，

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对于pc，甚至手机而言，cpu的规格与参数甚至成了直接被用来衡量该设备性能强弱最重要的指标。

cpu里面最重要的东西就是晶体管了，提高cpu的速度，最重要的就是提高单位面积里晶体管的数量，由于cpu实在太精密，里面组成了数目相当多的晶体管，只能通过光刻工艺来进行加工。

而晶体管可以在逻辑上直接理解为一个开关：如果您回忆起基本计算的时代，那就是一台计算机需要进行工作的全部。两种选择，开和关，对于机器来说即0和1，进而组合成复杂的大规模运算器，就成了cpu。

制造cpu的基本是脱氧后的沙子(尤其是石英)最多包含25％的硅元素，以二氧化硅的形式存在，这也是半导体制造产业的基础。

硅熔炼后下一步接着制备单晶硅锭下一步进行研磨硅圆片，接着在二氧化硅层上覆盖一个感光层。

就可以制作带有电路的芯片，硅圆片经过检查无破损后即可投入生产线上，进入到涂抹光刻胶环节。微影光刻工艺是一种图形影印技术，也是集成电路制造工艺中一项关键工艺。首先将光刻胶（感光性树脂）滴在硅晶圆片上，通过高速旋转均匀涂抹成光刻胶薄膜，并施加以适当的温度固化光刻胶薄膜。

光刻胶是一种对光线、温度、湿度十分敏感的材料，可以在光照后发生化学性质的改变，这是整个工艺的基础。

接着是cpu制造过程当中工艺非常复杂的一个步骤，就需要用到光刻机，光刻蚀过程是使用一定波长的光在感光层中刻出相应的刻痕，由此改变该处材料的化学特性。这项技术对于所用光的波长要求极为严格，需要使用短波长的紫外线和大曲率的透镜。刻蚀过程还会受到晶圆上的污点的影响。每一步刻蚀都是一个复杂而精细的过程。

光刻胶，是晶圆旋转过程中浇上去的光刻胶液体，类似制作传统胶片的那种。晶圆旋转可以让光刻胶铺的非常薄、非常平，就单项技术工艺来说，光刻工艺环节是最为复杂的，成本最为高昂的。因为光刻模板、透镜、光源共同决定了“印”在光刻胶上晶体管的尺寸大小。

将涂好光刻胶的晶圆放入步进重复曝光机的曝光装置中进行掩模图形的“复制”。一般来说在晶圆上得到的电路图案是掩模上的图案1/10、1/5、1/4，因此步进重复曝光机也称为“缩小投影曝光装置”。

决定步进重复曝光机性能有两大要素：一个是光的波长，另一个是透镜的数值孔径。如果想要缩小晶圆上的晶体管尺寸，就需要寻找能合理使用的波长更短的光（euv，极紫外线）和数值孔径更大。

一块晶圆上可以切割出数百个处理器，不过从这里开始把视野缩小到其中一个上，展示如何制作晶体管等部件。晶体管相当于开关，控制着电流的方向。现在的晶体管已经如此之小，一个针头上就能放下大约3000万个。

溶解光刻胶，对曝光后的晶圆进行显影处理。。显影完毕后，要对晶圆表面的进行冲洗，送入烘箱进行热处理，蒸发水分以及固化光刻胶。

蚀刻，将晶圆浸入内含蚀刻药剂的特制刻蚀槽内，可以溶解掉暴露出来的晶圆部分，而剩下的光刻胶保护着不需要蚀刻的部分。

清除光刻胶，通过氧等离子体对光刻胶进行灰化处理，去除所有光刻胶。此时就可以完成第一层设计好的电路图案。

光刻胶，再次浇上光刻胶，然后光刻，并洗掉曝光的部分，剩下的光刻胶还是用来保护不会离子注入的那部分材料。由于现在的晶体管已经3dfi设计，不可能一次性就能制作出所需的图形，需要重复之前的步骤进行处理，以获得最终的3d晶体管。

离子注入……..

赵晓康感谢写出图文并茂文献的作者，这直接让让他走了捷径，而且这还是领先目前科技接近20年的技术，当时只是闲下来，当作消遣看的书，没想到会成为重生的宝贝。

回忆着cpu的生产工艺，赵晓康感觉自己仿佛得到了一门秘籍，接下来一步一步分解试验即可。

（本章完）

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